随着人民币对美元进一步升值，加上国内宏观政策呵护力度较大，市场在长期趋势线附近发动一轮中线攻势的可能性非常大，年初之际阳春可期。出于对中线行情的乐观预期，建议原有中线仓位继续持有，短线若有幅度可观回踩，建议以越跌越买的思路积极增配，在未来一个月保持净增仓状态。来到了动力切换的窗口，后续行情的看点，一是美联储经济回落进一步确认，二是国内稳增长持续催化，三是国内金融改革加码。如果后续美国经济确认回落，那么美联储加息结束交易还有演绎空间。但现阶段，美国通胀风险未完全排除，美联储表态仍可能反复。因此，这个时候还是需要考虑短期性价比。国内稳增长加码势在必行。其中，房地产的金融条件亟需从相对其他实体方向“偏紧”向“正常化”过渡，甚至阶段性的定向***都是合理的。短期时间窗口，后续稳增长政策仍可以期待，这构成年初后续动力的重要来源。短期顺周期占优波段还有演绎空间。中期而言，可关注三个方向：一是新产业趋势不断出现下的华为链；二是从中国经济新范式思考景气方向的出口链、新消费；三是广义***估。
市场静待流动性约束情绪缓解，维持紧握成长主题抢反弹。电子、传媒及计算机，将受益于行业景气度拐点回升、AI科技加快升级。在资金深度介入的背景下，本轮对于有关短线炒作行情或仍有望延续，不过由于当前市场的量能有限，预计板块内部的分化依旧较大，后续或可重点关注在相对低位出现明显放量的个股，泛科技板依旧是后续值得重点关注的方向。消费电子也是由汽车电子带动逐步走强，部分个股更是走出了短线较强的延续性。此外，半导体芯片产业链集体反弹，光刻机分支涨幅居前。而此前经历退潮高位强势股也有望迎来一定的修复，但至于资金回流的强度可能个不相同。半导体光掩膜短缺仍在继续，掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。SK海力士***将HBM通过3D堆叠直接集成在芯片上，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式，英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像***，从而实现批量生产。随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。HBM正成为HPC竞赛的核心。算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长，该产业链值得中长线密切关注。
